Apple prévoit d'introduire des puces 2 nm avec l'iPhone 17 Pro en 2025. Cependant, ce plan pourrait être retardé d'un an en raison des difficultés de production de TSMC. Selon des informations en provenance de Corée du Sud, des problèmes de rendement liés au processus de fabrication en 2 nm de TSMC ont conduit à ce que les puces ne soient pas encore approuvées pour la production de masse. En raison de la forte demande et de la densité des produits testés, le fabricant taïwanais est contraint d'adapter ses installations existantes au nouveau procédé, ce qui ralentit le processus.
TSMC, la seule autorité dans la production de puces pour les appareils Apple, fournit des services à des entreprises leaders telles que Nvidia et Qualcomm, ainsi que des produits tels que l'iPhone et le MacBook. Cependant, si les tensions politiques à Taiwan s'accentuent, ces deux géants technologiques envisageraient de transférer leur production vers le sud-coréen Samsung Electronics.
TSMC produit actuellement 10 000 wafers par mois et ambitionne d'augmenter cette capacité à 80 000 d'ici 2026. De plus, la capacité de production totale devrait atteindre 140 000 unités une fois que l’usine en Arizona sera opérationnelle.
Selon l'Economic Daily de Taiwan, l'efficacité de fabrication des tranches de 2 nm est de 60 %, ce qui signifie que 40 % de chaque tranche est inutilisable. Considérant que le coût de production d'une plaquette est de 44 millions de won sud-coréens (environ 30 000 dollars), TSMC perd 120 millions de dollars chaque mois.
Il est indiqué qu'Apple poursuivra le processus de production en 3 nm pendant encore un an pour résoudre les problèmes d'efficacité. Au cours de cette période, TSMC vise à accroître l'efficacité et à réduire les coûts de production.
Samsung, le plus grand rival de TSMC, est toujours confronté à des lacunes en termes d'efficacité et de performances des puces 2 nm. Les performances actuelles de l'entreprise sont en retard par rapport à celles de son rival taïwanais. Samsung doit améliorer sa technologie pour offrir des avantages à la fois en termes d'efficacité et de coûts.
La décision d'Apple de retarder ses puces 2 nm pourrait avoir un impact profond non seulement sur les futurs projets de produits de l'entreprise, mais également sur la concurrence mondiale dans la fabrication de puces. Il est essentiel pour TSMC de surmonter ces défis et de maintenir son leadership dans le secteur.
Outre Apple, Samsung a également des problèmes similaires
Samsung, le plus grand rival de TSMC, est toujours confronté à des lacunes en termes d'efficacité et de performances des puces 2 nm. Les performances actuelles de l'entreprise sont en retard par rapport à celles de son rival taïwanais. Samsung doit améliorer sa technologie pour offrir des avantages à la fois en termes d'efficacité et de coûts.
La décision d'Apple de retarder ses puces 2 nm pourrait avoir un impact profond non seulement sur les futurs projets de produits de l'entreprise, mais également sur la concurrence mondiale dans la fabrication de puces. Il est essentiel pour TSMC de surmonter ces défis et de maintenir son leadership dans le secteur.
