La très attendue série Find X8 d'Oppo devrait être introduite en Chine en octobre. Jusqu'à présent, nous avons beaucoup d'informations sur les spécifications techniques de l'appareil, et nous avons déjà eu la chance de voir le modèle standard du Find X8 en chair et en os. Maintenant, Oppo Find X8 a été revu avec de nouvelles photos. Mais malheureusement, le téléphone était exposé dans un étui épais.
Malgré cela, nous disposons de suffisamment d’informations sur la conception de l’appareil qui confirment les fuites précédentes. Le grand module caméra situé à l'arrière de l'appareil attire particulièrement l'attention. On voit également que le boîtier a été soigneusement découpé pour tous les microphones et capteurs situés sur le dessus de l'appareil. Cela élimine la possibilité que le fabricant du boîtier en question ait oublié de laisser une découpe pour le bouton Capture, qui devrait être situé en bas à droite du téléphone et qui est censé être tactile. Selon certaines rumeurs, ce bouton n'est pas un véritable bouton physique et ne peut donc pas être enfoncé à travers le boîtier épais. Cela signifie-t-il que l'Oppo Find X8 ne dispose pas réellement d'un bouton supplémentaire ?
Quelles fonctionnalités l’Oppo Find X8 sera-t-il livré ?
Selon les dernières rumeurs, Oppo Find X8 utilisera le chipset MediaTek Dimensity 9400. Ce chipset sera également inclus dans le modèle Pro de la série. Il est indiqué que l'écran de l'appareil sera un écran plat de 6,7 pouces, d'une résolution de 1,5K avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz. On prétend que la caméra principale sera de 50 MP, la caméra ultra grand angle de 50 MP et il y aura également une caméra à zoom périscope 3x. L'appareil sera alimenté par une batterie de 5 600 mAh avec prise en charge de la charge filaire de 100 W.
Bien que ces nouvelles informations sur l'Oppo Find X8 offrent plus d'indices sur la conception et les fonctionnalités de l'appareil, le lancement officiel devrait avoir lieu en octobre. On estime que les fuites continueront jusqu'au lancement.
