Intel a annoncé qu’il travaillerait sur des puces conçues par Microsoft et produites exclusivement pour Microsoft. La valeur de cette coopération est estimée à plus de 15 milliards de dollars. Ce partenariat, annoncé aujourd’hui lors de l’événement Intel Foundry organisé par Intel, représente une étape importante pour les deux géants de la technologie. Selon les nouvelles de Bloomberg hier, on sait que Microsoft prévoit ses propres conceptions internes pour les processeurs et les accélérateurs d’intelligence artificielle, mais aucun détail n’a été donné sur l’utilisation exacte des puces.
Partenariat stratégique de Microsoft et Intel
« Nous sommes au milieu d’un changement de plateforme très excitant », a déclaré le PDG de Microsoft, Satya Nadella, dans le communiqué de presse officiel. « Ce changement entraînera une transformation fondamentale de la productivité pour chaque individu, organisation et secteur dans son ensemble. » dit.
Les puces à produire utiliseront le processus de fabrication 18A, qui constituait une grande partie de la feuille de route d’Intel et a été ramené par le PDG Pat Gelsinger pour réaccélérer l’entreprise. Intel vise à revenir au sommet du monde de la fabrication de puces en s’appuyant sur ses services de fabrication de puces, et il semble que Microsoft sera le premier client majeur de ce projet.
La stratégie consistant à fabriquer les conceptions d’autres personnes a bien fonctionné pour son rival Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), qui entretient des partenariats rentables avec des sociétés comme Apple, Qualcomm et AMD. Gelsinger a déclaré mercredi à VentureBeat que la fonderie de l’entreprise constitue un élément important de sa stratégie.
Même si les projets de nouvelle fonderie d’Intel surviennent alors que de plus en plus d’entreprises se tournent vers la production de puces qu’elles conçoivent elles-mêmes, l’entreprise est toujours confrontée à des défis. Intel a reporté l’ouverture de son usine de puces dans l’Ohio, d’une valeur de 20 milliards de dollars aux États-Unis, prévue pour 2025 à 2026, invoquant un ralentissement du marché des puces et des retards dans les subventions gouvernementales. Ces développements interviennent à un moment où les deux sociétés visent à renforcer leur leadership en matière de technologie et d’innovation.
